本申请实施例涉及用于集成电路封装的装置。根据本申请的一实施例，一用于集成电路封装的装置包括载台，该载台表面上设有呈阵列分布的多个承载工位。每一承载工位经配置以承载待溅镀集成电路产品单元，且包括凹槽及凸台。其中该凸台自该凹槽底部凸伸至低于该载台上表面的高度；且该凸台的每一侧边与该凹槽的对应侧之间在一水平方向上的距离定义第一尺寸，该凸台在该水平方向上的尺寸加上两倍的该第一尺寸小于所承载的集成电路产品单元在该相同水平方向上的尺寸。通过本申请提供的该装置，可以大幅降低在溅镀工艺中金属毛刺或碎屑的生成，进而提升溅镀工艺的产品良率及封装收益。