本发明提供一种适用于抛光集成电路晶片的抛光垫。其包括上抛光层，所述上抛光层具有抛光表面和所述上抛光层中的至少一个凹槽。至少一个透明窗口位于所述上层内。所述至少一个透明窗口的厚度大于所述至少一个凹槽的所期望磨损深度。所述至少一个透明窗口包括非荧光透明聚合物；和荧光透明聚合物。所述透明窗口允许通过在足以激发所述荧光透明聚合物的波长下用活化源活化所述荧光透明聚合物来测量凹槽深度，并允许通过经由所述荧光透明聚合物和所述非荧光透明聚合物发送光来进行终点检测。