本发明公开了一种三维集成电路中的热通孔插入方法，主要克服了现有热通孔插入方法面积利用率低及散热效果差的不足，其实现方案是：输入版图信息并设置目标温度；对版图进行区域划分及编号；通过热分析得出各区域最高温度值及其位置坐标；通过比较各区域最高温度与目标温度，判断是否需要插入热通孔，并计算需要插入的数目和位置；循环进行温度分析与判断，若不符合温度要求则插入热通孔，直到所有区域均符合温度要求，完成整个热通孔插入过程。本发明基于平行四边形网格进行热通孔的插入，提高了面积利用率，实现了满足工艺设计规则的热通孔插入，能够对集成电路进行有效散热，保证了芯片的可靠性，可用于三维集成电路设计。