本实用新型公开了一种缓变掺杂终端结构，该终端结构包括外延衬底，所述外延衬底内端上部设有主结，所述主结外侧的外延衬底内上部设有场限环，所述主结的外侧与场限环的内侧连接，所述场限环为从内向外的深度由浅变深的连续层状结构，所述外延衬底的上侧设有掩蔽层，所述掩蔽层的上侧设有场板。本实用新型结合缓变技术和场版技术，能有效的平衡终端电场分布，提高终端耐压效率，减小终端尺寸，耐压550V的产品，利用该技术的终端尺寸可以减小到80‑88um，耐压650V的产品，利用该技术的终端尺寸可以减小到95‑105um，耐压700V的产品，利用该技术的终端尺寸可以减小到110um‑124um。同时该终端结构可靠性高，工艺简单，稳定性好，并可用于多种高压器件。