本发明公开了一种三维集成电路中片上的配电网络等效电路，主要解决现有技术中金属线寄生参数提取不准确以及未考虑配电网络中地网络影响的问题。其由n层平面配电网络和网络层之间硅通孔TSV组成，每层平面配电网络可划分为数十个片上单元网格，每个片上单元网格包括：电源金属线网格、片上负载和地金属线网格，这三个网络依次相连，其中电源金属线网格和地金属线网格均由九个电感与九个电阻相互连接组成；片上负载由一个电感、一个电阻、两个电容和电流源I组成。本发明与现有技术相比具有更高的准确度，可用于芯片噪声分析。