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专利名称一种三维集成电路的PDN交流噪声分析方法
申请日2018-11-16
申请号/专利号CN201811369226.3
专利权人西安电子科技大学
申请人西安电子科技大学
发明人/设计人董刚;谢祥;杨银堂
公告日2019-03-26
公告号CN109522653A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开一种三维集成电路的PDN交流噪声分析方法,用于分析三维集成电路的PDN交流噪声大小。其实现步骤是:(1)构建三个物理模型;(2)获得三个物理模型各自的寄生参数值;(3)计算寄生参数值;(4)获得仿真的寄生参数值;(5)构建电源分配网络PDN的等效电路模型;(6)设置电源分配网络PDN交流噪声仿真环境;(7)获得三维集成电路的电源分配网络PDN的最大交流噪声。本发明可以快速准确地分析得到三维集成电路的PDN的交流噪声大小,可用于对高速三维集成电路的电源分配网络中电源完整性的设计分析及对封装可靠性进行评价时提供依据。
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