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专利名称一种针对特定封装集成电路的工作寿命测试板
申请日2018-11-14
申请号/专利号CN201821872237.9
专利权人北测(上海)电子科技有限公司
申请人北测(上海)电子科技有限公司
发明人/设计人胥亚军
公告日2019-07-26
公告号CN209167490U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种针对特定封装集成电路的工作寿命测试板,包括测试板本体,所述测试板本体的前表面固定有卡位,所述测试板本体的前表面靠近所述卡位的内侧固定有引脚测试片,所述引脚测试片的前表面开设有通道,所述引脚测试片的前表面靠近所述通道的外侧固定有固定板,所述测试板本体的外侧固定有定位圈,所述定位圈的外侧固定有连接板,所述连接板的外侧固定有锁扣;本实用新型设置了连接板、连接管、锁扣和凸块,通过连接板和连接管可以将锁扣和凸块与测试板本体连接在一起,再通过锁扣和凸块直接将测试板本体与测试机连接在一起,使得工作人员组装或拆卸起来更方便,从而达到便于工作人员进行使用的目的。
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