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| 专利名称 | 集成电路 |
| 申请日 | 2018-11-14 |
| 申请号/专利号 | CN201811352279.4 |
| 专利权人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 发明人/设计人 | 张丰愿;杨国男;王中兴;鲁立忠;陈圣丰;黄博祥;比斯瓦思·希兰梅;陈胜雄;可汗·亚法特伯·阿朗 |
| 公告日 | 2019-05-21 |
| 公告号 | CN109786372A |
| 法律状态 | 审中 |
| 专利类型 | 发明 |
| 行业分类 | 集成电路 |
摘要
集成电路包括单元层、第一金属层、以及第一导电通孔。单元层包括第一单元和第二单元，这些单元中的每一者被配置为执行电路功能。第一金属层在单元层上方，并且包括第一导电特征部，该第一导电特征部从第一单元延伸至第二单元中并且被配置为接收电源电压。第一导电通孔将单元层与第一金属层互连。
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