本发明涉及一种集成电路封装机构。所述集成电路封装机构包括封装盒、翻转盖、夹持组件与推抵组件，所述封装盒内形成有封装腔，所述翻转盖转动地设置于所述封装盒上，所述翻转盖的一侧转动地连接于所述封装盒的顶部边缘，所述翻转盖的另一侧可拆卸地卡设于所述封装盒的顶部的另一侧边缘，所述夹持组件用于收容集成电路板，所述推抵组件用于推抵定位所述夹持组件。所述集尘电路封装结构更换集成电路板更为方便。