本发明涉及集成电路制造技术领域，具体公开了一种破损基板的模封方法，其中，每个基板均被划分为模压区和模压有效区，模压有效区位于模压区内，模压有效区内设置有多个间隔的电路区，每个电路区均设置一个芯片，破损基板的模封方法包括：在模压有效区内将破损基板的边框区域和破损区域进行裁切得到裁切基板；提供载板；将裁切基板固定在载板上；采用模压材料将裁切基板在载板上进行重新模压；将重新模压的模压材料进行剥离，露出裁切基板；根据裁切基板上相邻两个电路区的分界线进行电路切割，获得多个独立完整的电路。本发明提供的破损基板的模封方法有效降低破损基板造成的电路损失。