本申请提出一种空气桥制造方法，包括：提供半导体衬底和形成在半导体衬底上的至少两个待连接的电极；在所述衬底和电极表面形成第一光刻胶层，对所述第一光刻胶层进行部分曝光后对所述第一光刻胶层进行显影，以形成桥体和暴露出电极表面；在所述电极和第一光刻胶层上依次形成金属种层和第二光刻胶层，并对所述第二光刻胶层进行光刻，去除所述桥体和电极上的第二光刻胶层，形成窗口；在所述窗口内的金属种层上形成金属电镀层，并去除剩余的第二光刻胶层；去除非所述窗口内的金属种层，去除所述第一光刻胶层，形成空气桥。本申请所提出的空气桥制造方法，空气桥的形状可以被精确控制，具有高纵横比和稳定机械强度，可以提高单片微波集成电路制造工艺的良率和可重复性。