本实用新型提供了一种具有多芯片组装集成电路，包括盛设组件和散热组件，所述盛设组件包括螺栓、盛设盒、隔板、盖板、支撑板和芯片，使用时将所述电机与外部电源连接，通过所述电机转动带动所述扇叶转动，将所述散热盒外部的空气吸入所述散热盒内，所述盛设盒内部设有所述支撑板，所述支撑板与所述隔板之间设有缝隙，冷空气通过所述缝隙进入所述盛设盒内部，所述金属网通过所述散热盒顶部设置的矩形通孔与所述散热盒卡接，且所述金属网与所述升压器串联，通过所述升压器对所述金属网进行升压，使所述金属网上产生静电，将含杂在空气中的灰尘吸附在所述金属网上，避免了灰尘落在所述芯片上，造成所述芯片散热较差，从而导致所述芯片烧毁的问题。