本实用新型公开了一种防反接集成电路封装结构，包括上封组件和下封组件，所述上封组件包括上盖、挤压弹簧、伸缩板和底脚，所述上盖与所述底脚一体成型，且所述底脚位于所述上盖的下表面，所述伸缩板固定连接于所述上盖，并位于所述上盖的内部，所述挤压弹簧固定连接于所述伸缩板，并位于所述伸缩板内部；当芯片设备放置在基板上时，便可将盖盒盖于设备的上方，并减少设备在上盖和下盖之间的活动空间，同时，通过伸缩板和挤压弹簧对盖盒进行支撑力的提供，使盖盒能够稳定的放于基板上，进而使芯片等放于基板上的设备能够得到稳定的放置，减少芯片在运输时产生损坏的概率，减少不必要的经济费用的损失。