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专利名称一种集成电路离板高度测量装置及测量方法
申请日2018-11-09
申请号/专利号CN201811329384.6
专利权人中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请人中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
发明人/设计人王玉龙;石宝松;张艳鹏
公告日2019-03-29
公告号CN109539944A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种集成电路离板高度测量装置,包括:检测平台、托架侧壁安装板、托架、水平模块、垂直模块和数显千分尺,所述检测平台、托架侧壁安装板和托架围设成第一空间用于安装水平模块和垂直模块;所述水平模块的斜面和所述垂直模块的斜面相配合;所述垂直模块包括底座和导向柱,所述检测平台上开设有导向孔,所述导向柱可穿过所述导向孔做垂直运动;所述数显千分尺固定安装在所述托架侧壁安装板上,通过旋转数显千分尺,与所述托架侧壁安装板相接触的水平模块可受到水平作用力。本发明还提供了一种集成电路离板高度测量方法。通过本发明,可对集成电路离板高度实施快捷、精确而高效的无损检测。
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