本申请涉及集成电路及晶片。在总的方面中，集成电路可包括在集成电路的第一末端部分中并且包括第一板和第二板的第一电容器，该第一电容器的第一板电耦合到地并且在集成电路的第一金属层内、电耦合到第一电容器的第二板的第一传输线，该第一传输线在集成电路的第二金属层内、在集成电路的第二末端部分中并且包括第一板和第二板的第二电容器，该第二电容器的第一板电耦合到地并且在集成电路的第一金属层内，以及电耦合到第二电容器的第二板的第二传输线，该第二传输线在集成电路的第二金属层中。