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专利名称一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉
申请日2018-11-08
申请号/专利号CN201811323135.6
专利权人李玉青
申请人李玉青
发明人/设计人不公告发明人
公告日2019-02-15
公告号CN109332839A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明涉及回流焊炉技术领域,且公开了一种用于钎焊集成电路板的回流焊炉,包括回流焊炉,所述回流焊炉内安装有用于回收与输送助焊剂的回收输送装置,该回收输送装置包括固定安装在回流焊炉炉膛内底部且两端开口位于回流焊炉外部的隔热腔Ⅰ,顶侧壁上轴向中部均布有回收孔Ⅰ的隔热腔Ⅰ内安装有温度恒定在(85‑95)℃范围内且外侧壁上涂覆有防粘涂层Ⅰ的回收管Ⅰ,回收管Ⅰ的回收部Ⅰ的轴向中部所在的水平面高度高于其轴向端部所在的水平面高度,回收管Ⅰ的回收部Ⅰ的形状构造与隔热腔Ⅰ的腔体形状构造相互配合。本发明解决了回流焊炉炉膛内的助焊剂难以进行回收并输送到回流焊炉炉膛外的技术问题。
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