本发明涉及具有电光互连电路的集成电路封装。多芯片封装可以至少包括：封装衬底、安装在封装衬底上的主管芯、安装在封装衬底上的收发器管芯以及安装在封装衬底上的光学引擎管芯。主管芯可以经由嵌入在封装衬底中的第一高带宽互连桥与收发器管芯通信。收发器管芯可以经由嵌入在封装衬底中的第二高带宽互连桥与光学引擎管芯通信。收发器管芯具有直接驱动光学引擎的物理层电路。光缆可以直接连接到多芯片封装的光学引擎。