集成电路制造用移送装置能够将收容光掩膜的EUV盒体从收容所述EUV盒体的EUV盒体运载体搬出或将所述EUV盒体搬入所述EUV盒体运载体内。所述集成电路制造用移送装置可包括运载体端口、盒体端口、移送部件及离子发生器等。所述EUV盒体运载体可配置于所述运载体端口上，所述EUV盒体可配置于所述盒体端口上。所述移送部件可自动工作以在所述运载体端口及所述盒体端口之间沿着预先设定的路径移送所述EUV盒体。所述离子发生器在利用所述移送部件将所述EUV盒体从所述EUV盒体运载体搬出或将所述EUV盒体搬入所述EUV盒体运载体内时可从所述移送部件及所述EUV盒体去除静电。