本发明提供的是一种高集成度光纤干涉仪。它由光源、单模单芯输入光纤、第一分光锥形耦合区、单模双芯传感光纤、合光锥形耦合区、单模单芯传输光纤、第二分光锥形耦合区、单模双芯输出光纤、以及光电探测芯片组成。本发明使用在集成电路工艺中设计的与输出光纤纤芯位置和形状相匹配的光电探测器芯片对干涉光输出进行收集，光电转换和数据处理。这大幅提高了整体系统的集成度，减小了干涉仪系统的体积，降低了系统复杂程度同时增加了可靠性。本发明可用于温度、压力、磁力等多种物理量的精确测量与实时监测，可作为传感器节点广泛用于传感器网络和物联网系统。