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专利名称一种集成电路板过孔外包金属装置
申请日2018-11-06
申请号/专利号CN201811313545.2
专利权人刘娟
申请人刘娟
发明人/设计人刘娟
公告日2019-03-01
公告号CN109411364A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种集成电路板过孔外包金属装置,包括加工底板,输送轨道的内部均匀滑动连接有铜金属包衣,输送轨道靠近右侧的顶部固定连接有收纳槽,收纳槽的内部固定连接有液压杆,收纳槽的内部的中间位置且位于液压杆的正面固定连接有定位激光发射器,输送轨道靠近右侧的底部且与收纳槽对称的位置开设有金属包衣出料口,集成电路板的内部设置有钻孔,钻孔与金属包衣出料口对称设置,加工底板顶部靠近右侧的位置固定连接有驱动顶压机构,本发明涉及集成电路技术领域。该集成电路板过孔外包金属装置,达到了提高人工对过孔外包金属的精度,提高工人劳动效率和准确度,实现过孔外包金属的牢固性,同时也便于整体金属层的脱落和回收的目的。
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