本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆键合装置的校正方法，包括：步骤S1，将形变量采集装置设置于朝向预设标识的位置；步骤S2，控制线性运动机构按照一设定的驱动力运行；步骤S3，运行形变量采集装置，以获取形变量采集装置采集的第一晶圆在预设标识处的实时形变量；步骤S4，将形变量采集装置采集的实时形变量与标准经验曲线中对应的标准形变量进行比较，并判断两者差值是否超出一预设阈值；若是，则转向步骤S5；若否，则结束；步骤S5，对晶圆键合装置进行校正；能够对晶圆键合装置提供的驱动力进行精确的校正，避免因驱动力误差过大产生的晶圆键合失败或晶圆损坏等情况。