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专利名称一种形成浅沟槽隔离的方法
申请日2018-11-06
申请号/专利号CN201811312576.6
专利权人上海集成电路研发中心有限公司
申请人上海集成电路研发中心有限公司
发明人/设计人曾绍海;左青云;李铭
公告日2019-04-05
公告号CN109585358A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种形成浅沟槽隔离的方法,包括如下步骤:S01:在衬底上形成垂直于衬底的鳍结构;S02:以四氯化硅和氧气为刻蚀气体,对相邻鳍结构之间的衬底进行刻蚀,得到从衬底上方到下方逐渐变窄的浅沟槽隔离以及覆盖在所述鳍结构侧壁和上表面的氧化硅层;S03:去除上述的氧化硅层,形成位于鳍结构之间的浅沟槽隔离。本发明提供的一种形成浅沟槽隔离的方法,采用不同的刻蚀方式形成鳍结构和浅沟槽隔离,从而同时满足鳍结构以及浅沟槽隔离与衬底表面的不同夹角需求。
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