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专利名称镜头模组及其封装方法、电子设备
申请日2018-11-05
申请号/专利号CN201811308077.X
专利权人中芯集成电路(宁波)有限公司
申请人中芯集成电路(宁波)有限公司
发明人/设计人陈达
公告日2019-01-18
公告号CN109246348A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

一种镜头模组及其封装方法、电子设备,封装方法包括:提供感光芯片,包括光信号接收面以及环绕光信号接收面的外围区;提供电路板;将感光芯片背向光信号接收面的面贴装至电路板上;在电路板上形成覆盖部分感光芯片的塑封层,塑封层中形成有开口,开口至少露出光信号接收面;提供滤光片,将滤光片置于开口内并贴装至感光芯片上,滤光片和开口侧壁之间具有间隙。本发明显著减小镜头模组的整体厚度,且通过将滤光片置于开口中的方式,避免滤光片发生破裂的问题;综上,使得镜头模组的可靠性得以提高。
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