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专利名称感光组件及其封装方法、镜头模组、电子设备
申请日2018-11-05
申请号/专利号CN201811308789.1
专利权人中芯集成电路(宁波)有限公司
申请人中芯集成电路(宁波)有限公司
发明人/设计人陈达
公告日2019-01-25
公告号CN109274876A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

一种感光组件及其封装方法、镜头模组、电子设备,感光组件的封装方法包括:提供滤光片,包括待键合面以及与所述待键合面相背的光入射面;形成至少覆盖滤光片侧壁的缓冲层;提供感光芯片,包括光信号接收面;使所述光信号接收面和待键合面相对设置,并使所述滤光片和感光芯片相结合。本发明形成至少覆盖滤光片侧壁的缓冲层,在后续形成塑封层的过程中,有利于降低滤光片发生破裂的概率,从而提高封装工艺的可靠性和良率。
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