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专利名称集成电路器件和制造其的方法
申请日2018-11-05
申请号/专利号CN201811307372.3
专利权人三星电子株式会社
申请人三星电子株式会社
发明人/设计人李炳训;罗勋奏;徐圣仁;宋珉宇;李灿珩;李厚容;玄尚镇
公告日2019-05-14
公告号CN109755299A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

提供了一种集成电路器件和制造其的方法。集成电路器件包括:半导体衬底、限定半导体衬底的有源区域的器件隔离层、在有源区域上的栅极绝缘层、在栅极绝缘层上的栅极堆叠、在栅极堆叠的侧壁上的间隔物、以及提供在栅极堆叠的两侧的杂质区域,其中栅极堆叠包括金属碳化物层和在金属碳化物层上的金属层,其中金属碳化物层包括具有约0.01at%到约15%的碳含量的层。
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