本发明提供一种芯片封装方法，在一承载片上贴覆临时粘结膜，将一芯片形成有焊盘的表面贴覆至所述临时粘结膜上，所述焊盘与所述临时粘结膜之间具有空隙，再将载有芯片的承载片在设定的压力、设定的温度进行烘烤，使所述临时粘结膜凸伸入所述空隙并与所述焊盘相接触。本发明在芯片形成有焊盘的表面贴覆至临时粘结膜后，通过控制烘烤温度和压力，增大芯片与临时粘结膜的接触面积，进而增加粘结力，改善后续塑封工艺中的芯片漂移问题。