本实用新型公开了一种利于散热的高功率集成电路封装组件，包括壳体、散热板、集成电路板、以及封装板，所述壳体呈两端开口的筒体，所述散热板位于壳体上部，所述集成电路板位于壳体中部，所述封装板位于壳体下部。本实用新型通过设置壳体、散热板以及封装板，将集成电路板封装，通过散热板对集成电路板进行快速散热，将壳体中部设置凹槽，使散热板和封装板的卡板与凹槽适配，加强整个组件的密封性能，结构简单，容易组装。