本发明公开了一种双组份加成型有机硅凝胶，包括A和B两个组份，其中按重量份计，A组份：乙烯基硅油100份；含氢硅油5～10份；抑制剂0.01～0.2份；B组份：乙烯基硅油100份；催化剂0.4～1.5份；胺基硅烷偶联剂0.06～0.16份。本发明还提供了所述双组份加成型有机硅凝胶的制备方法。本发明向B组份中加入少量的胺基硅烷偶联剂，可以使硅凝胶的体积电阻率明显提高，得到的这种高绝缘性的有机硅凝胶完全符合欧盟ROHS指令要求，介电性能优良，强度高，粘接性好且击穿强度高，具有非常重要的工业应用价值，更满足了集成电路及大功率器件快速发展的需求。