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专利名称一种集成电路芯片粘着检测装置
申请日2018-11-01
申请号/专利号CN201821791928.6
专利权人广州树阳电子科技有限公司
申请人广州树阳电子科技有限公司
发明人/设计人邹德顺;王丽娜
公告日2019-09-03
公告号CN209342863U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片粘着检测装置,包括位于两个皮带输送线之间的工作台,所述工作台的顶部垂直焊接有固定管,且固定管的外侧转动套接有安装板,安装板的顶部焊接有套设在固定管外侧的齿轮环,所述固定管的一侧螺钉固定有第一电机,且第一电机的输出轴固定有与齿轮环啮合的齿轮,所述固定管的顶端垂直焊接有固定杆。本实用新型通过检测主体、皮带输送线、挡板、载料板、控制器、第二推杆电机、探针、第一电机、齿轮、齿轮环和第二电机等结构的设置,不仅能够用于电路芯片的自动检测,还能对电路芯片进行自动筛选,进而无需人工筛选,不仅降低了工人负担,且提高了检测效率。
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