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| 专利名称 | 用于半导体部件的同轴互连结构 |
| 申请日 | 2018-10-30 |
| 申请号/专利号 | CN201811279333.7 |
| 专利权人 | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 申请人 | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 发明人/设计人 | M·雅各布斯;张丽娟 |
| 公告日 | 2019-08-06 |
| 公告号 | CN110098164A |
| 法律状态 | 审中 |
| 专利类型 | 发明 |
| 行业分类 | 集成电路 |
摘要
本公开涉及用于半导体部件的同轴互连结构，具体描述了集成到半导体部件中的同轴互连结构以及形成同轴互连结构的方法。将集成电路(IC)裸片的电路电耦合至封装衬底的迹线的同轴互连结构包括绕轴线延伸的信号芯、绕轴线延伸的接地屏蔽以及设置在信号芯与接地屏蔽之间的绝缘体。
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