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专利名称低漏电流、大阻值比的MgO纳米线RRAM及其制造方法
申请日2018-10-29
申请号/专利号CN201811265097.3
专利权人集美大学
申请人集美大学
发明人/设计人潘金艳;高云龙;李明逵;李铁军;黄辉祥;袁占生;韦素芬
公告日2019-03-08
公告号CN109449288A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明涉及集成电路器件技术领域,设计/研究具体为低漏电流、大阻值比的MgO纳米线RRAM及其制造方法,本发明的MgO纳米线RRAM设计具有纳米线结构MgO阻变层,纳米线使MgO带隙提高而更有效抑制漏电流,纳米线结构使得RRAM导电细丝限定在纳米线内,难以在空间上发散、衍生,从而形成导电路径更短,随机性较低,进而提高高、低阻状态阻变参数均匀性,并采用CNTs/石墨烯符合电极进一步降低编程电压。此外,在限定单元区域内生长纳米线使得各RRAM存储单元间的导电路径分布更均匀,进一步降低RRAM的特征参数发散性。从而设计实现一种具有阻变参数均匀的低漏电流、大阻值比MgO纳米线RRAM。
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