本发明实施例提供了一种密封环结构，半导体管芯和侦测半导体管芯上裂缝的方法。其中，该密封环结构包括：密封环，位于半导体衬底上，该密封环包括：第一互连元件，形成于浅沟槽隔离区和第一组的P型掺杂区上，其中该浅沟槽隔离区和该第一组的P型掺杂区位于该半导体衬底上；以及多个第二互连元件，形成于该第一互连元件的下方并且位于第二组的P型掺杂区上，其中该第二组的P型掺杂区位于该半导体衬底上，其中，该第二互连元件与该第一互连元件电性隔离，并且该第一组的P型掺杂区和该第二组的P型掺杂区通过该浅沟槽隔离区分开。借助于这样的密封环结构，可以将第二互连元件作为感应点来侦测半导体密管芯是否存在裂缝。