本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。