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专利名称一种基于无尘降温技术的计算机集成电路板散热装置
申请日2018-10-25
申请号/专利号CN201811252856.2
专利权人郑州辛西亚信息科技有限公司
申请人郑州辛西亚信息科技有限公司
发明人/设计人贾振鹏
公告日2019-01-04
公告号CN109144206A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种基于无尘降温技术的计算机集成电路板散热装置,包括基板,基板的顶端面中央设有集成电路板,基板的顶端面边缘设有卡槽,卡槽是环形槽,卡槽套设在集成电路板的外侧,卡槽内套设有与集成电路板相配合的密封盖,密封盖的开口端套设有与卡槽相配合的密封套,密封盖的顶端均匀的嵌设有若干散热翅片,基板内设有散热铜管,基板的底端面均匀的设有若干支撑杆,一支撑杆上设有进气筒,另一支撑杆上设有排气筒;本发明的集成电路板通过密封盖密封,有效的与外部隔离,能有效的防止外部空气中的浮尘和水汽影响集成电路板的运行,且集成电路板运行产生的热量,通过散热翅片散发在外部,从而保证集成电路板的正产运行。
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