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专利名称基于柔性衬底的柔性施密特电路
申请日2018-10-16
申请号/专利号CN201811203756.0
专利权人天津大学
申请人天津大学
发明人/设计人秦国轩;赵政;张一波
公告日2019-04-02
公告号CN109560084A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明涉及的柔性施密特电路适用于柔性集成电路,为提出可弯曲折叠,抗机械冲击能力强的施密特电路,本发明,基于柔性衬底的柔性施密特电路,在聚对苯二甲酸乙二醇PET塑料上表面有一层基于环氧SU8树脂的光刻胶材料层,作为PET基板与逻辑门电路之间的粘合层,逻辑门电路的主体部分包括2个柔性薄膜晶体管和4个柔性电阻,一个柔性薄膜晶体管制作在N型Si薄膜上,由两个P掺杂区和栅氧层组成,另外一个柔性薄膜晶体管制作在P型Si薄膜上,由两个N掺杂区和栅氧层组成,柔性电阻通过对硅薄膜掺杂制作而成。本发明主要应用于柔性器件的设计制造场合。
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