本发明公开了一种光模块板件蚀刻板内引线的方法，涉及集成电路领域，包括以下步骤：1)、酸蚀干膜的蚀刻、2)、抗电镀金感光油墨、3)、UV固化、4)、电镀金手指、5)、抗蚀刻感光油墨、6)、二次干膜、7)、碱性蚀刻引线、8)、防焊；在步骤5)和步骤6)中，分别包括如下结构：光模板PCB板件的外层线路、从光模板PCB板件的外层线路中制作出来的引线、光模板PCB板件的抗蚀刻感光油墨曝光层、光模板PCB板件的二次干膜曝光层和光模块PCB板件孔。本发明通过抗蚀刻感光油墨和二次干膜步骤，可以实现板内引线附件焊盘、过孔、线路无过度蚀刻，可以提升产品品质，避免传统的蚀刻引线中的过度蚀刻，导致PCB板批量性报废的问题。