本实用新型公开了语音录音功能集成IC，属于集成电路技术领域，语音录音功能集成IC，包括集成IC本体，集成IC本体包括电路封装壳和多个针脚，多个针脚均匀的固定安装在电路封装壳的前后两端，集成IC本体下端固定连接有PCB板，PCB板下端固定连接有散热基板，散热基板上开凿有多个均匀分布的散热孔，PCB板上端固定连接有安装台，安装台包括固定杆、滑动移环和固定圆板，固定杆上下两端分别与固定圆板和PCB板固定连接，滑动移环与固定杆之间滑动连接，且滑动移环套设与固定杆上，滑动移环与PCB板之间固定连接有拉伸弹簧，且拉伸弹簧套设于固定杆上，可以实现提高集成IC的散热效果，降低内部元器件因温度过高烧毁的危险。