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专利名称基于多层自封装悬置共面波导与微带混合的传输线结构
申请日2018-10-11
申请号/专利号CN201811181512.7
专利权人西安电子科技大学
申请人西安电子科技大学
发明人/设计人肖建康;杨晓运
公告日2019-02-15
公告号CN109346808A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种基于多层自封装悬置共面波导与微带混合结构的传输线。主要解决传统传输线电路损耗较大、电路设计灵活性和集成化程度不高、需要再次封装等问题。其结构包括主体层(1),上腔体层(2),下腔体层(3),上附加层(4)和下附加层(5);主体层上面铺设共面波导线,下面铺设微带线导带,形成混合结构;上、下腔体层和主体层传输线构成悬置段,悬置段过渡连接到输入输出馈线段,各层板子层间粘合形成一体结构;一体结构左右两侧敷铜,连接到共面波导地线上,上、下附加层外侧敷铜,各敷铜部分衔接形成自封装。本发明采用立体化可集成电路设计,很好地避免了外界电磁环境对传输信号的干扰,损耗小,尺寸小,可用于微波电路设计。
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