本发明涉及一种集成电路IC芯片引脚修复设备及芯片引脚修复方法，包括支撑底板和矫正装置,所述的支撑底板的顶部上安装矫正装置；所述的矫正装置包括矫正立柱、矫正支板、矫正伸缩板、侧支板、侧支推杆、隔离机构、挤压机构、正位支板、压平机构、正位推杆和矫正推杆；所述的隔离机构包括隔离板、隔离推杆、支撑块、滑动块、滑动弹簧、隔离伸缩柱和隔离转块。本发明可以解决现有IC芯片在引脚修复时存在的引脚修复时会发生引脚歪斜的情况、无法一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时会有挤压不到位的情况、引脚的底部无法压平直等难题；可以实现对不同型号的IC芯片的引脚进行全方位修复的功能。