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专利名称MOS晶体管及其形成方法、以及闪存的形成方法
申请日2018-10-10
申请号/专利号CN201811179994.2
专利权人武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人/设计人邵永军
公告日2019-02-15
公告号CN109346408A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供了一种MOS晶体管及其形成方法,以及闪存的形成方法,MOS晶体管的形成方法包括以下步骤:提供一半导体衬底,半导体衬底上形成有介质层,介质层上形成有栅电极;在介质层上形成图形化的第一掩模层;在所述半导体衬底中形成轻掺杂源/漏区;以图形化的第一掩膜层为掩模,对介质层执行刻蚀工艺,以减薄轻掺杂源/漏区上方的介质层的厚度,并去除图形化的第一掩模层;形成栅介质层。本发明通过在形成轻掺杂源/漏区之后加入一刻蚀工艺,以减薄位于轻掺杂源/漏区上方的介质层厚度,改善了在后续形成栅介质层时去除位于所述重掺杂源/漏区上方的介质层时栅介质层两侧出现突出的侧向腐蚀的问题,从而解决了MOS晶体管的击穿电压单点偏低的问题。
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