本实用新型公开了一种大尺寸排版铝基电路板，其包括集成电路层、走线层、基材层，集成电路层位于走线层的顶端，走线层位于基材层的顶端，其中集成电路层包括固定孔、散热口、电容片、电气元件、金属片，固定孔位于散热口的一侧，散热口位于电容片的一侧，电容片位于电气元件的一侧，电气元件位于金属片的一侧，金属片位于固定孔的一侧，走线层包括隔热层、防水层、高频层、绝缘层，隔热层位于防水层的顶端，防水层位于高频层的顶端，高频层位于绝缘层的顶端，基材层包括防氧化层、抗阻层、聚乙烯层，防氧化层位于抗阻层的顶端等。本实用新型能够良好地防水，能够防氧化，耐热且具有良好的韧性、塑性，还具有良好的导电性。