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专利名称一种集成电路的高精度连线结构
申请日2018-10-09
申请号/专利号CN201821644108.4
专利权人杨森
申请人杨森
发明人/设计人杨森
公告日2019-05-07
公告号CN208835049U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种集成电路的高精度连线结构,包括线路板,所述线路板的表面一侧焊接有连接端子,所述线路板的中心部位固定连接有电池单体,所述线路板的表面一侧焊接有电池组,所述线路板的表面另一侧焊接有晶体管,所述线路板的表面底部固定连接有高压电路,所述焊接电阻的一侧设置有介电层,所述介电层的底部固定连接有连接管。该种实用新型设计合理,功能实用,通过将设置有条形槽,且条形槽的宽度小于0.03cm,条形槽内部设置有绝缘树脂材料,可以通过条形槽的材质和结构可以有效的提高集成线路之间连线的精度,且有效的增加弯曲和绝缘性,可以有效的增加连接管的柔软性和导电性,该实用新型结构多样,功能性强,适合广泛推广。
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