本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括封装箱，所述封装箱两侧的底部皆设置有固定板，且封装箱的两侧均匀设置有通孔，所述封装箱内部两侧的顶端对称设置有第一滑槽，且第一滑槽之间设置有盖板，所述封装箱内部底端的中间位置处设置有散热风机，且散热风机的输入端设置有除尘网。本实用新型安装有封装箱，并在封装箱内部设置有滑块，通过滑块的移动，能够改变连接杆之间的距离，对集成电路板进行挤压固定，使得集成电路板的安装过程中，无需采用焊接的方式进行封装，拆卸更加方便，提高了集成电路板的使用寿命，且通过连接杆位置的变化能够对不同形状大小的集成电路板进行固定，提高了装置的实用性。