本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，包括壳体，所述壳体内部的两侧皆安装有支撑板，两组所述支撑板内侧的顶端皆设置有滑槽，所述滑槽的顶部设置有电路板，所述电路板的底部设置有多组连接座，所述连接座的底部设置有引脚，且引脚远离连接座的一端延伸出壳体的内部。本实用新型装置通过支撑杆、第一套管、第二套管和弹簧的相互配合，对装置进行物理保护，防止壳体在安装时所产生的形变力，对内部电路板造成破坏，且装置通过散热鳍片和导热硅脂层的相互配合，对电路板所产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，且装置壳体和翻盖的内部设置有活性炭吸附层，可有效的保持装置内部的干燥环境，防止外界湿气对装置造成影响。