本发明公开了一种集成电路中实现多层布线结构的方法，属于集成电路布线技术领域。包括以下步骤，S1：形成金属布线层，其中金属布线层至少具有第一区域金属布线层和第二区域金属布线层，所述第二区域金属布线层与第一区域金属布线层不相连；S2：形成所述金属布线层的上层布线结构；S3：在所述金属布线层上形成绝缘介质层；S4：在所述绝缘介质层中钻蚀形成通孔；S5：在通孔中填充导电材料从而将所述第一区域金属布线层与上层布线结构中的金属布线层相连。通过在布线结构上形成用于支撑上层布线结构的第二区域金属布线层，分散了上层布线结构对下层布线结构的压力，增加了布线结构之间支撑力，避免了布线结构出现塌陷。