本发明公开了一种具有导热效果的IC封装制造工艺，包括封装壳、上盖和下盖，所述封装壳由上盖和下盖组成，且上盖贴合于下盖一侧，所述上盖与下盖的密合处开设电路管脚孔，所述上盖和下盖内表面通过预留槽设置纳米陶瓷导热板，且上盖和下盖内壁嵌设氧化铝导热条，所述氧化铝导热条之间填充石墨烯导热片，所述氧化铝导热条一侧具有导热柱，且上盖和下盖一侧表面嵌设纳米陶瓷导热盖，所述纳米陶瓷导热盖表面开设与导热柱对应的导热孔。通过纳米陶瓷导热板、氧化铝导热条、纳米陶瓷导热盖和聚酰亚胺导热膜的依次叠加设置，使封装壳内部的热量可快速对外传导，使半导体集成电路芯片的信号传输工作更稳定。