本实用新型提出了一种集成电路封装散热结构，所述的集成电路由引脚、引线框架、封装树脂、铜线、芯片、银胶层、芯片焊点、金属化焊盘组成，所述的封装树脂为矩形结构且内部设有芯片，所述的封装树脂和芯片通过银胶层固定连接，所述的封装树脂上设有引线框架，所述的封装树脂和引线框架胶连接，所述的引线框架和芯片通过铜线相连接，所述的引线框架上设有引脚，所述的引线框架和引脚连接，所述的芯片上设有金属化焊盘，所述的芯片和金属化焊盘相焊接，所述的金属化焊盘上设有芯片焊点，所述的铜线与芯片通过芯片焊点和金属化焊盘电连接，所述的引脚焊接部设置通孔，其中所述的通孔占焊接部的体积小于三分之一。本实用新型设计易于焊接固定。