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专利名称一种集成电路包装管挤塑成型模具
申请日2018-09-27
申请号/专利号CN201821580173.5
专利权人深圳市金道微电子有限公司
申请人深圳市金道微电子有限公司
发明人/设计人邱志辉
公告日2019-06-25
公告号CN209022422U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种集成电路包装管挤塑成型模具,包括模具座,所述模具座上设置有内腔,所述内腔的内壁上设置有支撑板,所述支撑板上设置有圆孔,所述模具座的一侧焊接有第一模具板,所述第一模具板的另一侧设置有第二模具板,所述第二模具板的另一侧设置有第三模具板,所述第一模具板、第二模具板和第三模具板均通过螺栓连接,所述第一模具板上设有第一送料孔,所述第二模具板上设有第二送料孔,所述第三模具板上设有第三送料孔。该集成电路包装管挤塑成型模具,支撑板的圆孔可以作为过滤孔,将外部结块的物料进行阻挡,保证细料可以进入。
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