本实用新型公开了一种集成电路板的封装结构，包括基板，所述基板的两侧内部设置有插槽，所述插槽的内壁设置有绝缘套，所述绝缘套的内壁插接有连接柱，所述连接柱的上端设置有散热板，所述散热板的表面涂覆有导热硅脂，所述基板的中部设置有凹槽，所述凹槽的内部下表面接触连接有第一垫板，所述第一垫板的中间设置有让位孔，所述第一垫板的上端接触连接有电子元件，该集成电路板的封装结构，设置的导热条可以传递把电子元件产生的热量分散开来，防止局部热量过高，导致电路板烧坏，设置的散热板通过较大的散热面积，可以把电子元件内的热量快速散出，以降低电子元件内部的温度。