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专利名称一种PMOS结构的形成方法
申请日2018-09-27
申请号/专利号CN201811133099.7
专利权人武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人/设计人刘星;黄炜;徐静静;周俊
公告日2018-12-28
公告号CN109103111A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种PMOS结构的形成方法,包括:步骤S1,提供一N型衬底,N型衬底的上表面制备有堆叠的栅氧化层以及栅极结构;步骤S2,采用一第一离子注入工艺对N型衬底暴露出的上表面进行轻掺杂,以在N型衬底中形成轻掺杂源漏极结构;步骤S3,于栅极结构的侧壁形成侧墙结构;步骤S4,采用一第二离子注入工艺对N型衬底暴露出的上表面进行重掺杂,以在N型衬底中形成重掺杂源漏极结构;其中,所述第一离子注入工艺和第二离子注入工艺在N型衬底中形成了总含量为1*10^14/cm2~2*10^15/cm2的氟离子;能够改善硼离子穿通栅氧化层的现象,提高栅氧化层的质量,同时抑制PMOS结构的负偏压不稳定性。
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